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d膜压工艺3dp工艺先容3d封装工艺发布时间:2025-04-18 08:22:16 来源:ca88.com 作者:亚洲城官方唯一

  此前上市的华为Pura X也搭载了麒麟9020升级版芯片,这颗芯片采用了新的3D封装工艺,它将SoC和运存集成正在沿途,

  有博主流露,Pura X麒麟芯片的新封装组织说明,华为正在一切主旨合节的笔直整合将会阐扬宏壮协同上风,进而一步步正在消费者体验上告竣当先。

  此次Pura 80系列也将搭载升级版麒麟9020芯片,同时影像会有大幅升级,该系列的Ultra版将首发国产1英寸超大底主摄,长焦采用5000万像素1/1.3英寸超大底计划,再有全新的RYYB阵列加持,进光量会有大幅升级。

  除了Ultra,Pura 80 Pro+也升级到了1英寸大底主摄,采用索尼5000万像素IMX989,同样是定造的RYYB阵列,这是本年Pro系列机型少有的1英寸影像旗舰。

  此表,华为Pura 80系列出厂搭载全新的原生鸿蒙,该编造基于鸿蒙内核,告竣了从操作编造内核、文献编造到编程措辞、AI框架和大模子正在内的全体自立研发,这是我国首个国产转移操作编造,同时也是继苹果iOS和安卓编造后环球第三大转移操作编造。

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